AMD 早前於 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示最新的運算及圖像處理技術創新成果，以加快推動高效能運算業界生態的發展，包括遊戲、PC 以及數據中心。AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士發表 AMD 在高效能運算的最新突破，當中包括揭示 AMD 全新 3D chiplet 技術；並與業界領導廠商 Tesla 及 Samsung 合作，擴大 AMD 運算及圖像處理技術在汽車及手機市場的應用；而新款 AMD Ryzen 處理器瞄準狂熱級玩家及個人電腦；最新 AMD 第 3 代 EPYC 處理器則帶來領先的數據中心效能；以及為遊戲玩家提供的一系列全新 AMD 圖像處理技術。
(新聞稿)
AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士表示：「我們在 COMPUTEX 展示 AMD 的高效能運算及圖像處理技術持續被擴大採用，以及 AMD 堅持為業界創新的步伐。隨著新款 Ryzen 處理器、Radeon 顯示卡以及第一批 AMD Advantage 筆記型電腦的推出，我們將繼續為遊戲迷及玩家擴展 AMD 領先產品與技術的業界生態系統。我們業界的下一個創新領域，是將晶片設計推向第三維度。我們 3D chiplet 技術的首項應用在 COMPUTEX 上亮相，充分展現我們將致力推動高效能運算發展，以及顯著提升用戶體驗的決心。對於我們在整個業界生態系統所培養的深厚夥伴關係，我感到非常自豪，這與我們日常生活中不可或缺的各種產品及服務息息相關。」
加速推動 Chiplet 與封裝技術的創新
透過 AMD 3D chiplet 技術，AMD 持續鞏固其領先業界的 IP 及對尖端製程與封裝技術的投入。這項封裝方面的突破，採用領先業界的 hybrid bond 技術，將 AMD 創新的 chiplet 架構與 3D 堆疊結合，提供比 2D chiplet 高出超過 200 倍的互連密度，以及比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。AMD 與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的 3D 解決方案，亦是全球最具彈性的 active-on-active 矽晶堆疊技術。
AMD 在 COMPUTEX 2021上展示了 3D chiplet 技術的首個應用，與 AMD Ryzen 5000 系列處理器原型晶片綁定的 3D 垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD 亦將按既定時程，在今年底前開始生產運用 3D chiplet 技術的未來高階運算產品。
將 AMD RDNA 2 遊戲架構引入新市場
AMD宣布將透過與業界領導廠商的深度合作，為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。
- Tesla Model S 與 Model X 車款中全新設計的資訊娛樂系統，配備 AMD Ryzen 嵌入式 APU 以及基於 AMD RDNA 2 架構的 GPU，支援 3A 級遊戲大作。
- AMD 正與三星合作開發新一代 Exynos SoC，採用客製化基於 AMD RDNA 2 架構的圖像處理 IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能引入旗艦型號手機。
AMD Radeon 6000M 系列流動顯示卡打造新一代高階遊戲筆記型電腦
透過 AMD 推出多款強大全新解決方案，將高效能遊戲推展至新境界。
- AMD Radeon RX 6000M 系列流動顯示卡：旨在為遊戲用的筆記型電腦注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度，以及沉浸式體驗，AMD Radeon RX 6000M 系列顯示卡採用突破性的 AMD RDNA 2 遊戲架構，提供比 AMD RDNA 架構高達 1.5 倍的遊戲效能提升。
- AMD Advantage Design Framework 設計框架：匯集 AMD 與全球 PC 夥伴的合作，打造新一代高階遊戲用筆記型電腦，結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列流動顯示卡、AMD Radeon Software 圖像處理驅動軟件、AMD Ryzen 5000 系列流動處理器、獨家的 AMD 智能技術，以及其他先進的系統設計特色。各大 OEM 廠商的首批 AMD Advantage 筆記型電腦預計在本月起陸續推出。
- AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：這項尖端的空間尺度擴展（spatial upscaling）技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達 2.5 倍，帶來高品質及高解像度的遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援，涵蓋超過 100 款 AMD 處理器與 GPU 以及競爭對手的 GPU，目前已有超過10間遊戲開發商計劃在 2021 年著手將 FSR 整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。
擴大 AMD Ryzen 產品陣容
AMD 著手擴展 Ryzen 系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌面電腦領域，為商務系統及狂熱級遊戲玩家推出新選項。
- AMD Ryzen 5000G 系列桌面型 APU： Ryzen 7 5700G 及Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片中，預計今年稍後將於DIY市場推出。
- AMD Ryzen PRO 5000 系列桌面型處理器：G 與 GE系列桌面型處理器於今日同步發表，為商務及企業級系統提供領先業界的效能及現代化安全功能。
AMD 第 3 代 EPYC 處理器克服商業挑戰
AMD 展示領先業界的AMD第3代EPYC 處理器以及與伺服器業界生態系統深度合作的成果，為現今數十億用戶提供各項嶄新數碼服務及體驗。
- 憑藉最新的第3代EPYC處理器，AMD推出比上一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基建、數據管理、數據分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。
- 在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比，在一項電子商務應用中顯示，第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%，同時維持相同等級的服務級別協定（SLA）。
- AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄。
