最值得關心的商業科技動態
YYForce 奪得新加坡全新多年期設施服務合約，總值 1,596 萬新元
新合約使 YYForce 新加坡綜合設施管理業務的合約業務更清晰可見，全部合約於 2026 年 10 月生效， … 閱讀全文 YYForce 奪得新加坡全新多年期設施服務合約，總值 1,596 萬新元
其陽科技於Taiwan Expo USA 2026首度發表旗艦AI伺服器系列
搭載第6代AMD EPYC™處理器與先進雙相直接液冷技術，展現高密度AI與HPC運算新標準 德州 … 閱讀全文 其陽科技於Taiwan Expo USA 2026首度發表旗艦AI伺服器系列
Arasan 將於台北 MIPI 會員大會展示業界首款 MIPI SWI3S™ IP
Arasan Chip Systems 宣佈，將於 2026 年 10 月 21 日在台北展示業界首款 MIP … 閱讀全文 Arasan 將於台北 MIPI 會員大會展示業界首款 MIPI SWI3S™ IP
Univar Solutions 透過與 CABB Group 建立獨家乙醇酸分銷合作關係，鞏固其北美洲美容與個人護理產品組合
是次合作擴大了獲取高效成分的途徑，並加速配方創新 伊利諾州當勒斯格羅夫, Sept. 30, 2026 (GL … 閱讀全文 Univar Solutions 透過與 CABB Group 建立獨家乙醇酸分銷合作關係，鞏固其北美洲美容與個人護理產品組合
根據 Holafly for Business 報告顯示，52% 的商務旅客在公司提供連線時會優先考慮安全
都柏林, Sept. 30, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) — 商務旅客抵達異地後， … 閱讀全文 根據 Holafly for Business 報告顯示，52% 的商務旅客在公司提供連線時會優先考慮安全
【日本卡牌中心】全新抽卡特效動畫「Wonderium主題樂園」9月11日隆重推出
日本卡牌中心全新推出「過山車」與「融合」抽卡特效動畫 將卡牌送達的過程，變成一場穿越繽紛世界的旅程，提供給玩家 … 閱讀全文 【日本卡牌中心】全新抽卡特效動畫「Wonderium主題樂園」9月11日隆重推出
更清晰的交易方式：PU Prime 推出全新設計的交易應用程式
PU Prime 在其「更清晰的交易方式」推廣活動中推出了全新設計的交易應用程式，為交易者帶來更簡潔、更直覺的 … 閱讀全文 更清晰的交易方式：PU Prime 推出全新設計的交易應用程式
ProductLife Group 完成轉型為單一統合集團，擁有生命科學領域端到端的人力與數碼能力
六年間收購的 26 間企業整合於單一身份內，如今以全新品牌登場：PLG | Advanced Intellig … 閱讀全文 ProductLife Group 完成轉型為單一統合集團，擁有生命科學領域端到端的人力與數碼能力
連結初創與社區 共創創新方案促進社區福祉 香港2026年9月29日 /美通社/ — 北部都會區 … 閱讀全文 信和集團與SVhk 攜手推出「創響北都」計劃
HCLSoftware 將收購 Robotiq.ai，以加強企業級智能代理自動化
此次收購為 HCL UnO Agentic 引入企業級 RPA 功能，強化 AI 代理與企業應用程式之間的端到 … 閱讀全文 HCLSoftware 將收購 Robotiq.ai，以加強企業級智能代理自動化
全旅達推出ConnexMICE全新一站式MICE服務解決方案 助力企業輕鬆管理商務差旅
香港2026年9月29日 /美通社/ — 領先的商務旅遊管理平台及CSTS Enterprises … 閱讀全文 全旅達推出ConnexMICE全新一站式MICE服務解決方案 助力企業輕鬆管理商務差旅
HCLTech 發佈全球財富管理業首份同類 AI 合成調研報告
報告以逾 1,000 個 AI 模擬角色為調查對象，發現 84% 的財富管理公司承認有必要重塑營運模式，但不足 … 閱讀全文 HCLTech 發佈全球財富管理業首份同類 AI 合成調研報告
澳門電訊攜手華為聯合創新全球首個通量一體目標網，築牢灣區數字安全新底座
澳門2026年9月29日 /美通社/ — 為應對量子計算帶來的全新網絡安全挑戰，澳門電訊積極響應國 … 閱讀全文 澳門電訊攜手華為聯合創新全球首個通量一體目標網，築牢灣區數字安全新底座
IBM 發布數字銀行基礎設施重大升級：整合 Swift 共享賬本，推出 Digital Asset Haven 本地部署版本
IBM 協助金融機構接入基於區塊鏈的 Swift 共享賬本，透過 Beta 版可進行代幣化存款交易。 IBM … 閱讀全文 IBM 發布數字銀行基礎設施重大升級：整合 Swift 共享賬本，推出 Digital Asset Haven 本地部署版本
德商ERS發表310×310 mm全自動面板級封裝系統，助攻AI與Chiplet架構
半導體製造領域溫度管理解決方案產業領導廠商ERS electronic GmbH今日宣布推出針對310×310 … 閱讀全文 德商ERS發表310×310 mm全自動面板級封裝系統，助攻AI與Chiplet架構
