擴大公司在深矽晶蝕刻技術的領導地位，新的半導體製造解決方案可支援汽車和智慧技術晶片的開發
 |
加州佛利蒙市2021年12月9日 /美通社/ — 科林研發公司（Lam Research Corp.）宣佈，推出 Syndion® GP 新產品，可為晶片製造商提供所需的深矽晶蝕刻功能，為汽車、電力輸送和能源等產業開發下一代功率元件和電源管理晶片。
Syndion® GP
隨著這些產業採用的技術日益先進，推升了對更高功率、更高效能和更高密度晶片的需求，且對整片晶圓均勻度的要求更高，以達到更高深寬比結構。透過採用先進的元件結構，這些增強功能可在不犧牲外形尺寸的情況下實現。為此，元件製造商需要非常精確、且均勻的深矽晶蝕刻製程技術。
Syndion GP 專為支援此精密製程所設計，可配置以8吋和12吋晶圓尺寸來製造元件，為提高產能提供了一條簡易的升級途徑。目前，許多功率元件都是採用8吋晶圓製造；但為了滿足持續增加的需求，業界正移轉製程至12吋晶圓。
Syndion GP 解決方案是以科林研發領先業界的深矽晶蝕刻能力為基礎，並擴充了其特殊製程產品組合。特殊製程是指製造功率元件、微機電系統（MEMS）、類比和混合訊號半導體、射頻晶片（RF）解決方案、光電元件和 CMOS 影像感測器 （CIS）等，它們廣泛用於電動車、物聯網和5G等各類消費性和工業技術與應用之中。
科林研發客戶服務事業群（CSBG）暨全球營運執行副總裁 Pat Lord 表示：「市場對特殊元件的需求持續快速成長。透過與客戶的密切合作，我們了解客戶需要一條快速的途徑，協助他們以12吋晶圓來製造先進功率元件。Syndion GP 可協助晶片製造商滿足此不斷成長的需求，並支援特殊製程技術持續的創新與突破。」
Syndion GP 擴充了科林研發完備的深矽晶蝕刻產品組合，包括通過生產驗證的8吋晶圓用 DSiE™ 平台和領先市場的12吋晶圓用 Syndion GS，適用於封裝、混合記憶體（hybrid memory）和 CMOS 影像感測器市場。Syndion GP 具備靈活性，可滿足大量製程所需的精密控制和更高的生產力 — 這些產品組合充份展現了因應下一代元件挑戰所需的各種深矽晶蝕刻解決方案。
更多訊息，請造訪科林研發 Syndion 產品網頁。
關於科林研發
科林研發股份有限公司是為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。身為全球領先半導體業者值得信賴的合作夥伴，我們結合優異的系統工程能力、技術領先地位、以及助力客戶成功的堅定承諾，透過提升元件效能來加速創新。事實上，今天，幾乎每一顆先進晶片都是利用科林研發的技術來生產的。科林研發是財富500大企業，總部設在加州弗里蒙特市，營運遍佈全球。更多訊息，請造訪www.lamresearch.com. (LRCX-P)
前瞻性聲明注意事項
本新聞稿中的一些非既往事實陳述為前瞻性聲明，這些聲明受到「1995年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及，但不僅限於：我們銷售包括 Syndion GP 等機台的效能或服務；客戶利用我們的機台所得到的結果；特殊元件需求的改變；利用我們的機台以12吋晶圓生產這類特殊元件的需求；我們的客戶對未來創新的需求；以及我們機台滿足未來需求以及客戶未來需求的能力。這些聲明是以目前的預期為基礎，並受風險、不確定性以及狀況、重要性、價值和影響的變化，包括我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性，特別是包括我們在截至2021年6月27日會計年度的財報10-K表格和截至2021年9月26日的季報10-Q表格中所描述的風險因素。這些不確定性與變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響，導致實際結果與預期有明顯不同。科林研發沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。
