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慕尼黑2023年11月14日 /美通社/ — 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者－ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。 此技術針對高階CPU、GPU和高並行性DRAM元件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度範圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.
在對複雜的嵌入式處理器（如用於機器學習、人工智慧或資料中心的CPU 和GPU）和高並行性測試（如DRAM 和NAND）等應用進行晶圓溫度針測時，需要耗散大量 的功率以避免溫度過高。 全新ERS 高功率溫度卡盤系統可在 -40°C 的溫度條件下，在 300 毫米的卡盤上耗散高達 2.5 kW的功率，這讓測試單個芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。 作為附加選項，該系統還具備業界最佳的溫度均勻性，在-40°C 時均勻性可穩定在±0.2°C，在-20°C 至+85°C 之間甚至可達到±0.1° C，因此非常適合感測器測試。
系統中使用的溫度卡盤由多個部分組成，也可透過 ERS 專利 PowerSense 軟體進行獨立控制。 當向晶圓施加功率時，軟體會立即偵測到熱量的增加並迅速做出反應，冷卻受影響的區域。 為了實現迅速散熱並達到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤系統配備了一個液體而非空氣的冷卻機。
“對於高功率溫度卡盤系統，我們有意使用工程液體，因為它們能夠滿足終端應用的功率耗散要求。至於其它主流晶圓測試，我們仍傾向於使用空氣作為冷卻劑，”ERS electronic 首席技術官 Klemens Reitinger 說：「我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因為它在低溫條件下具備的卓越散熱性能，還因為它可以達到無與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續 開發該系統的其他功能， 這些功能將進一步改善耗散性能和對分區的監控，從而全面實現動態控制。
“ERS的高功率溫度卡盤系統解決了高端處理器、DRAM和NAND元件晶圓測試過程中出現的問題，”上海晶毅電子科技有限公司副總裁王亮先生說，”隨著對這些集成電路 的需求不斷增長，我們預計中國客戶將對該系統非常感興趣，這也是為什麼我們已經在與ERS 共享的、位於上海的實驗室里安裝了該系統，以便演示和供客戶評估的原因。
高功率溫度卡盤系統現已接受訂購。
關於ERS：
ERS electronic GmbH 50多年來致力於為半導體產業提供創新的溫度測試決方案。 憑藉其用於晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統以及用於FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調整設備，享譽業界。
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