上海2021年5月27日 /美通社/ — 5月24日， 芯訊通推出兩款支持5G獨立組網（SA）模式的模組SIM8210C和SIM8210C-M2。兩款模組針對數據應用場景個性化處理，具有高性價比，將更好的賦能千行百業。
SIM8210C與SIM8210C-M2是基於高通315 5G物聯網調製解調器開發的5G通訊模組，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段。符合R15協議，最大速率高達1.5Gbps. 兩款模組均支持GNSS功能和FOTA功能，滿足客戶定位及升級需求。同時模組留有豐富的網絡接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等，具有強大的擴展功能。
SIM8210C兼容SIM8200G
SIM8210C採用LGA封裝，尺寸為43.6*41mm.封裝及軟件指令與SIM8200G完全兼容。
SIM8210C-M2 兼容SIM8200EA-M2
SIM8210C-M2採用M2封裝，尺寸為52*30mm. 封裝及軟件指令與SIM8200EA-M2完全兼容；完全兼容的設計可使客戶根據自己的應用需求快速切換。
芯訊通董事長楊濤表示，「高通推出的315 5G物聯網調製解調器及射頻系統，將加速5G在物聯網領域的應用，賦能更多生態系統。芯訊通最新的5G模組搭載高通315平台，有效解決了5G模組成本過高的問題，可加速5G在工業物聯網的深入應用，加速5G物聯網行業的數字化轉型。」
高通技術公司產品市場副總裁孫剛表示，「高通315 5G物聯網調製解調器在設計之初就充分考慮工業和企業應用需求，具備領先的千兆級性能、低功耗和高效散熱等特性，是高速率、功能強大和性能卓越的新一代物聯網解決方案。我們很高興通過該解決方案支持芯訊通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模組，滿足能源、自動化與製造、精準農業、建築、採礦和公共場館等細分行業的需求，打造萬物互聯的社會。」
關於芯訊通
芯訊通無線科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）自2002年成立以來，作為模組行業的領導者，一直致力於提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無線蜂窩通信以及GNSS等多種技術平台的模組及解決方案。更多消息，敬請訪問www.simcom.com。
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