MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

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新竹2022年8月1日 /美通社/ — MPI Corporation 的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的市場領導者及創新先鋒,該部門啟動了帶有 WaferWallet®MAX 的 TS3500-SE 自動晶圓探針測試系統向一個先進 WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX 是一款多用途盒式 FOUP 自動化200 mm和300 mm處理解決方案。

MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝其WaferWallet®MAX系統。 MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。
MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝其WaferWallet®MAX系統。 MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR(晶圓級可靠性)測試流程中的整合。WaferWallet®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。

WaferWallet®MAX 在不影響測量精度和能力的情況下,將整個測試時間增加了400%以上,從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時間(整體測試時間的一部分),進一步提高了測試效率和生產力,同時實現了熱/冷晶圓交換。這是一種獨特的能力,可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。

MPI 成功地與 imec 合作,將其 WaferWallet®MAX 解決方案整合到了 imec 的先進可靠性穩健性和測試 (AR²T) 部門,利用他們的200mm和300mm WLR資格認定活動來支持其 Logic、Insite 和 Memory 研發項目。

先進半導體測試部門總經理 Stojan Kanev 表示:「大幅提高吞吐量並獲得更多的統計數據,為我們的客戶實現了更快的上市時間。此外,在不增加額外成本的情況下,WaferWallet®MAX 300MM 具有無可比肩的靈活性和現場升級能力,是 MPI 自動化 TS3500 系列晶圓測試系統的自然延伸,提供了一個經濟高效的自動化解決方案,用於提高測試單元效率和降低整體測試成本。」

WaferWallet®MAX 通過 MPI 的 SENTIO® 多點觸控探針控制軟件套件,無縫集成了自動盒式掃描、晶圓預對準、頂部和底部 ID 讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上,SENTIO® 仍然是無可爭議的市場領導者,同時提供獨特的免費升級路徑和公共域可編程工具。

關於 旺矽科技

旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)成立於1995年,總部設在台灣新竹,是半導體、發光二極體 (LED)、光電探測台、雷射、材料研究、航太(航天)、汽車、光纖、電子零組件等領域的全球技術領導者。旺矽科技的四個主要業務部門包括探針卡、LED及光電測試、先進半導體測試和高低溫測試部門。MPI 的產品包括各種先進的探針卡技術、探針台、測試儀、物料搬運器、檢測和高低溫測試系統。這些產品中有很多都配有最先進的校準和測試與測量軟件套件。產品組合和行業的多樣化為員工的成長和留任提供了健康的環境。各部門產品技術的相互交流有利於促進MPI產品創新並為客戶提供卓越的解決方案。

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