ERS electronic公司推出了全自動溫度校準先進測量設備 — ProbeSense™,該設備適用於晶圓針測領域

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慕尼黑2022年5月24日 /美通社/ — 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic開發了一種溫度校准設備,該設備可以在晶圓實際針測區域進行高精確度(低至30mK)全自動測量。目前,被命名為ProbeSense™的該設備正在申請技術專利。

 

由一個溫度傳感器組成,安裝在晶圓探針台的探針卡處的ProbeSense™,將在晶圓針測中,遵循探針XYZ軸的移動規律,在保證測試環境相同的情況下,對晶圓表面進行多點溫度測量。 ProbeSense™將與適配板一起交付,實現與行業主流探針台兼容的同時,滿足客戶的需要。此外,在ProbeSense™的整套裝備中還包含一個溫度測量儀器,該儀器的精確度已經預先與溫度傳感器同步校准在了mk範圍之內。

為了進一步實現測量過程無需人力操作的全自動化,探針台中還將裝載ProbeSense™配套軟件,以在不同溫度下,針對卡盤不同位置運行測試腳本。 MPI是首批在其探針台上提供這項功能的探針台製造商之一。

“ProbeSense™很好的滿足了行業對功能性強、精確度高且易於操作的校準工具的需求,”ERS electronic公司首席技術官Klemens Reitinger說。 “我們堅信,已經被多家探針台製造商採用的該全自動ProbeSense™將成為精度校準和溫度均勻性測量領域的規則改寫者。”

“成功將ProbeSense™集成到SENTIO®探針台的MPI公司看到了該設備的明顯優勢:不僅操作上直觀便捷,測試速度也較快。由於其全自動的特性,還實現了夜間和周末的持續校準,從而節省了生產時間。”Stojan Kanev, MPI公司總經理說, “ProbeSense™的推出,正是為了更好的滿足客戶在成本控制、提高工作效率方面的需求。”

ERS ProbeSense™現已接受預訂。

ERS公司簡介:

ERS electronic公司致力於為半導體產業提供創新晶圓溫度測試解決方案長達50餘年。公司研發的精準快速的空氣冷卻溫度卡盤系統在業界贏得了良好的聲譽,該系統具備的寬泛的測試溫度範圍(-65°C到550°C)適用於分析、相關參數和製造測試。

更多信息,請訪問: www.ers-gmbh.com