科通芯城公佈2021全年業績

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淨利潤實現高增長120.0%至人民幣412.4百萬元 

截至20211231日之全年業績摘要:

• 5G技術應用和產業數字化不斷地湧現,帶動芯片的需求激增,集團的芯片業務也錄得明顯的增長,全年總收入為人民幣9,452.4百萬元,同比增加52.8%,其中「科通技術」的收入大增93.3%。毛利為人民幣933.4百萬元,同比增加了33.6%。

• 2021年全年錄得淨利潤同比大幅增加了120.0%至人民幣412.4百萬元,本公司權益股東應佔溢利約為人民幣296.2百萬元,同比大幅增加140.4%。「科通技術」的分部溢利同比增加54.8%。

• 「科通技術」於年內正式成為開放原子開源基金會的白金捐贈人,致力打造自主可控的OpenHarmony智能硬件產業生態和行業標準,並推出首款開源鴻蒙產品。

• 本集團已獲得香港聯合交易所批准分拆「科通技術」在中國內地A股獨立上市,「科通技術」正在作A股上市的準備,進一步拓展國內的資本及芯片市場。

• 獲得中國銀行(深圳)於2022年初授予三億人民幣授信,肯定集團的芯片業務的發展潛力。

香港2022年4月1日 /美通社/ — 科通芯城集團 (「科通芯城」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」)),一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司,公佈截至2021年12月31日止(「2021年」或「年內」)未經審核的全年綜合業績。

2021全年業績財務摘要

隨著5G建設和發展不斷深化,應用場景進一步擴大,帶動市場對芯片的需求激增,令本集團的收益獲得明顯的提升與支持,而芯片業務於年內更實現高增長。淨利潤及收入也均錄得顯著的上升,當中淨利潤的增速更高於收入。截至2021年12月31日,本集團錄得淨利潤為人民幣412.4百萬元,同比大增120.0%;總收入為人民幣9,452.4百萬元,按年增加52.8%;毛利為人民幣933.4百萬元,同比增加了33.6%。毛利率上升主要由於改變銷售組合所致,集團提供的服務覆蓋毛利率較高的領域包括車聯網、智能家居、AI監控等市場。年內,本公司權益股東應佔溢利為人民幣296.2百萬元,同比大幅增加140.4%;公司現金及銀行結餘(包括短期銀行存款及已抵押存款)合共為人民幣519.3百萬元,銀行貸款為人民幣405.3百萬元;本集團已發行基本普通股股數為1,412,766,732,每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,393,448,000。

在5G產業生態及數字化轉型的大趨勢下,本集團組成「科通技術+硬蛋科技」的發展模式,服務於智能硬件AIoT「芯-端-雲」全產業鏈,為集團帶來可持續的業務收益。「科通技術」主要為國內AIoT智能硬件企業提供IC芯片分銷和應用方案設計。「硬蛋科技」則專注於自有技術產品研發及銷售,為客戶量身定制完整的應用方案設計,並輸出模組、智能終端及雲的相關配套服務,進一步發展AIoT模組定制化解決方案。本集團通過兩個業務平台致力打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業閉環,積極面向車聯網(「V2X」)、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域服務,促進集團全方位持續性發展。

芯片業務增長勢頭強勁

5G正處於大規模高速發展,進一步推動芯片全面普及應用,2021年全球芯片銷售量為1.15萬億片,銷售額同比增加26.2%達5,559億美元,美國半導體協會(SIA)預計2022 年全球芯片銷售額增長8.8%。[1]本集團旗下「科通技術」的芯片業務也直接受益而高速增長,收入同比大幅增加93.3%。「科通技術」覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接,服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業,為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。隨著5G不斷賦能產業數字化轉型,芯片高頻高速需求將不斷地釋放,為集團的芯片業務帶來新一輪的高速成長。

加入OpenHarmony生態建設,推出首款開源鴻蒙產品

「科通技術」於年內成為開放原子開源基金會的白金捐贈人,聯同華為等科技巨頭企業共同打造自主可控的OpenHarmony產業生態和行業標準,推動中國的信息安全和核心技術產業的自主可控,助力各行業智能硬件及技術應用標準化。OpenHarmony是由開源基金會孵化及運營的核心操作系統軟件,廣泛應用在多種智能終端設備上,並將成為未來智能硬件的主流標準。本集團積極參與OpenHarmony產業生態建設,不斷提升集團的AIoT應用技術服務,為集團業務帶來新突破。

年內,本集團更成功推出首款基於國產芯片結合OpenHarmony解決方案開發的智能BMS電池管理系統,並主要應用在新能源汽車、電動單車及工業電力系統中的智能動力電池產品,使動力電池的性能與安全性均取得大幅的提升,同時做到多元通訊傳輸功能和雲端實時數據管理,進一步實現動力電池低功耗和智能化應用。首款開源鴻蒙產品加強集團業務和OpenHarmony的協同發展,也為集團芯片應用與OpenHarmony解決方案雙結合奠定基礎,助力集團佈局AIoT產業鏈市場。

分拆科通技術A股獨立上市

本公司獲香港聯合交易所批准分拆芯片業務的「科通技術」在中國內地A股獨立上市,將進一步拓展集團於國內資本及芯片市場的發展。隨著國內芯片市場獲國策大力支持,「科通技術」正在作A股上市的準備。若A股上市完成後,本公司仍為「科通技術」的最終控股股東,其財務業績仍會合併至公司,促進集團業績可持續增長。此外,為了讓投資者更清晰了解「科通技術」和「科通芯城集團」的主營業務,本公司計劃將由「科通芯城集團」重新命名為「硬蛋創新」,變更名稱的建議已獲董事會通過,並將於2022年6月的股東週年大會上由股東批准。

加強佈局iPaaS服務

5G及 AI人工智能的應用趨向廣泛,各產業數字創新與轉型需求攀升,進一步推動 AIoT芯、端、雲的應用技術加速發展,令技術整合iPaaS(Integration Platform as a Service)也成為推動數字化轉型的重要部分之一。iPaaS平台服務使業務流程自動化和跨應用共享數據更容易。根據IndustryARC報告預測全球iPaaS市場規模預計於2025年可達到61億美元,從2020年到2025年的複合年增長率為36.4%[2]。為此,本集團早已洞悉先機,通過「科通技術」和「硬蛋科技」的兩大業務平台,向AIoT芯-端-雲產業鏈上的核心技術供應商提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務等iPaaS服務,全面覆蓋車聯網、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域,助力集團把握國內iPaaS的藍海市場。

本集團積極在五大AIoT智能硬件領域上進行佈局,持續挖掘iPaaS市場的機遇。年內,集團聯同不同的智能硬件供應商共同制定各種芯片及技術整合方案,並成功打造不同領域的高端設備。當中包括智慧醫療領域的高端醫療設備4K 視頻內窺鏡及超聲診斷系統,智慧城市建設的智能安防系統,以及賦能電視智能轉型的WIFI-BT無線解決方案等,為各產業實現智慧化和高效化。集團透過發揮自身技術及整合上下游產業鏈資源的優勢,賦能更多iPaaS項目實現落地,並為集團的iPaaS平台服務奠定堅實的基礎,進一步拓展國內iPaaS服務市場為集團帶來強勁的增長動力。

車聯網(V2X) 是5G和AIoT應用落地中最主要的應用場景之一,並帶動車用半導體需求大增。根據Omdia報告,電動汽車所使用的半導體芯片是傳統的內燃機汽車的2.9倍,而汽車用半導體行業到2025年的年複合增長率將達到12.3%。[3]集團早已把握車聯網龐大的市場機遇,積極與不同的芯片生產商、模組供應商、汽車製造商等深入合作,年內更與全球領先FPGA供應商及科技企業攜手打造激光雷達3D點雲數據的硬件加速引擎,賦能智慧交通領域。隨著車輛網浪潮高漲,集團將進一步佈局及投資車聯網市場,鞏固自身在車聯網領域的競爭力,助力集團穩健發展。

前景

科通芯城集團首席執行官康敬偉先生表示:「2021 年是中國『十四五』的開局之年,國家大力支持科技發展,並出台多項利好芯片和5G產業的政策,使芯片需求持續攀升,本集團亦乘政策及市場發展的利好之勢,業務於年內保持高速增長。為了全方位覆蓋AIoT產業鏈的需求,集團提供的iPaaS技術整合服務成功推動多個智能化項目落地,不斷實現新突破。

集團透過加入開源基金會,致力把OpenHarmony植入至百億級的智能硬件產品中。為進一步增強在應用技術服務領域的發展,集團在2022年初與中軟國際有限公司聯手推出完整的『OpenHarmony +』解決方案套件,以及OpenHarmony協同創新平台的聯合開發,形成完整的技術服務能力。

芯片發展潛力被市場持續看好,使集團的芯片業務不斷獲金融機構青睞。集團旗下的『科通技術』已獲得8間金融機構提供有力的資金支持,其中中國銀行(深圳)於2022年初更授予三億人民幣授信,充分肯定集團的芯片業務的發展潛力,助力集團佈局萬億級芯片產業市場。

展望未來,5G發展將快速推進,AIoT應用也將呈現爆炸式成長,帶動芯片需求不斷提升,使集團的芯片業務持續高速增長,預期將繼續成為集團業績成長的核心動力。本集團將繼續堅定地以高質量發展為目標,抓緊國內5G進程及政策紅利的契機,積極挖掘芯片市場的增長空間。透過不斷提升集團的業務及服務,利用雙平台發展模式致力打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業閉環,完整覆蓋整個5G產業鏈,推動集團業務出現高速增長,為股東帶來更高的價值回報。」

警告聲明

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[1] 路透社 : 2021年全球芯片销量创历史新高 2022年将增长8.8%

https://www.reuters.com/technology/global-chip-sales-hit-record-2021-will-grow-88-2022-sia-2022-02-14/

[2] IPaaS (Integration Platform as a Service) 市場 – 預測(2022 – 2027)                     
https://www.industryarc.com/Report/19228/integration-platform-as-a-service-market.html

[3] Omdia:車用半導體業到2025年 年複合增長率將達12.3%

https://omdia.tech.informa.com/pr/2022-feb/omdia-surging-automotive-semiconductor-industry-to-grow-at-123-cagr-through-2025

關於科通芯城集團

科通芯城集團 (股份代號:400) 是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的平台服務公司。總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務由「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。兩部份合組成智能硬件AIoT 芯、端、雲的産業閉環,以「科通技術+硬蛋科技」雙平台模式發展。詳情可參閱網站:www.cogobuygroup.com