讓5G惠及大眾 SIMCom新一代5G產品發佈

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上海2021年5月27日 /美通社/ — 5月24日, 芯訊通推出兩款支持5G獨立組網(SA)模式的模組SIM8210C和SIM8210C-M2。兩款模組針對數據應用場景個性化處理,具有高性價比,將更好的賦能千行百業。

SIM8210C與SIM8210C-M2是基於高通315 5G物聯網調製解調器開發的5G通訊模組,支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段。符合R15協議,最大速率高達1.5Gbps. 兩款模組均支持GNSS功能和FOTA功能,滿足客戶定位及升級需求。同時模組留有豐富的網絡接口,包括PCIe、USB3.1、GPIO等,具有強大的擴展功能。

SIM8210C兼容SIM8200G

SIM8210C採用LGA封裝,尺寸為43.6*41mm.封裝及軟件指令與SIM8200G完全兼容。

SIM8210C-M2 兼容SIM8200EA-M2

SIM8210C-M2採用M2封裝,尺寸為52*30mm. 封裝及軟件指令與SIM8200EA-M2完全兼容;完全兼容的設計可使客戶根據自己的應用需求快速切換。

芯訊通董事長楊濤表示,「高通推出的315 5G物聯網調製解調器及射頻系統,將加速5G在物聯網領域的應用,賦能更多生態系統。芯訊通最新的5G模組搭載高通315平台,有效解決了5G模組成本過高的問題,可加速5G在工業物聯網的深入應用,加速5G物聯網行業的數字化轉型。」

高通技術公司產品市場副總裁孫剛表示,「高通315 5G物聯網調製解調器在設計之初就充分考慮工業和企業應用需求,具備領先的千兆級性能、低功耗和高效散熱等特性,是高速率、功能強大和性能卓越的新一代物聯網解決方案。我們很高興通過該解決方案支持芯訊通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模組,滿足能源、自動化與製造、精準農業、建築、採礦和公共場館等細分行業的需求,打造萬物互聯的社會。」

關於芯訊通

芯訊通無線科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)自2002年成立以來,作為模組行業的領導者,一直致力於提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無線蜂窩通信以及GNSS等多種技術平台的模組及解決方案。更多消息,敬請訪問www.simcom.com。  

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