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慕尼黑2024年3月19日 /美通社/ — 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic推出了Luminex 產品線的首台機器，該機器採用尖端的光學拆鍵合技術，適用於最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。
Luminex: The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technology.
光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：透過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。 光學拆鍵合製程的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉換為熱能，從而順利實現分離。 有了 CLAL，就不再需要對載板進行塗層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關複雜程序和成本，與傳統的雷射拆鍵合相比，可為用戶節省高達 30% 的營運成本。
ERS 半自動設備屬於 Luminex 產品系列的第一台設備。 目前，ERS 正在開發用於 300 毫米晶圓的全自動設備，該設備將於本年第二季末發布。 作為綜合產品線的一部分，該公司將提供具有多個模組化附加組件的自動設備，進一步提高產品品質和產量。
“ERS公司副總裁兼APEqS業務部負責人Debbie-Claire Sanchez表示：”光學拆鍵合是半導體製造領域的重大飛躍。 ” Luminex 生產線的第一台機器是從事先進封裝開發或新產品引進的研發團隊的絕佳跳板，在此也誠邀各公司將樣品寄給ERS進行測試。 “
從四月開始，這台半自動設備將分別配備在 ERS 中國上海和德國的實驗室，用於測試客戶的晶圓和麵板樣品以及樣品演示。
關於ERS：
ERS electronic GmbH位於慕尼黑郊區的Germering，50多年來一直為半導體產業提供創新的溫度管理解決方案。 該公司以其快速、精確的基於空氣冷卻的溫度卡盤系統贏得了卓越的聲譽，其測試溫度範圍為 -65 °C 至 +550 °C，適用於分析、參數相關和製造針測。 2008 年，ERS 將其專業技術擴展到先進封裝市場。 如今，在全球大多數半導體製造商和OSAT的生產車間都能看到他們的全自動、手動拆鍵合和翹曲矯正系統。 該公司在解決扇出晶圓級封裝製造過程中出現的複雜翹曲問題方面的能力得到了業界的廣泛認可。
